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環(huán)球儀器在中國展示最先進的貼裝技術(shù)


時間:2008-3-20
 
2008年3月18日環(huán)球儀器宣布,將在4月8至11日于上海光大會展中心舉行之NEPCON 中國2008展會(展位1C15)上,展示最先進的貼裝技術(shù),包括系統(tǒng)集成封裝(SiP)、異型元件組裝及高速貼片,為廠家提供多元化的解決方案,應(yīng)付市場不斷變化的需求。http://www.linpin.com.cn

  由于電子元件正朝小型化及集成化的方向發(fā)展,環(huán)球儀器特別針對廠商需直接將SiP嵌入終端產(chǎn)品中的需要設(shè)計了晶圓直接供料(DDF)方式。它是利用環(huán)球儀器子公司Unovis Solutions專利的晶圓直接供料器,配以多功能平臺GX-11S,加上如紅外(IR)加熱、UV光固以及助焊劑應(yīng)用等針對SiP裝配或半導(dǎo)體封裝的特殊工藝的功能,可快速及精準(zhǔn)地進行SiP裝配,引領(lǐng)電子組裝技術(shù)進入新紀(jì)元。

  環(huán)球儀器亞洲區(qū)總經(jīng)理Heinz Dommel表示:“現(xiàn)時電子產(chǎn)品應(yīng)用SiP越來越多,我們估計越來越多生產(chǎn)商會在表面貼裝生產(chǎn)線上,直接進行高產(chǎn)能的SiP裝配。

  “環(huán)球儀器這次展示的晶圓直接供料方案,能解決多種晶圓集成高速送料到表面貼裝設(shè)備的技術(shù)問題,從而將半導(dǎo)體封裝技術(shù)融入表面貼裝技術(shù)中去。我們預(yù)計電子組裝業(yè)的技術(shù)正朝濃縮和融合的方向發(fā)展,而環(huán)球儀器會不斷努力,為客戶提供最先進的技術(shù)以應(yīng)付千變?nèi)f化的市場需求。”

  系統(tǒng)封裝(SiP)能將數(shù)種功能,如無線通信、邏輯處理與記憶體合并入單個模組中,令產(chǎn)品體積更小更輕、功能更多、性能更優(yōu)良及生產(chǎn)成本更低,F(xiàn)時已被廣泛應(yīng)用在藍牙設(shè)備、手機、醫(yī)療電子、汽車電子、功率模塊、全球定位系統(tǒng)等等上。

  在展會期間,于4月9日的大會研討會上,環(huán)球儀器上海SMT工藝實驗室工藝研究工程師李憶將就以下專題舉行演講:“電子組裝業(yè)技術(shù)的發(fā)展融合—洞悉SiP封裝的需求與挑戰(zhàn)”,詳細介紹SiP。

  此外,環(huán)球儀器也將運用旗艦產(chǎn)品GC-120Q,演示極高速的貼片技術(shù)。它能以最高達120,000cph的速度進行貼裝,兼且性能廣泛,能應(yīng)付由01005至30平方毫米的元件,它將在現(xiàn)場演示高速組裝手機的技術(shù)。

  環(huán)球儀器也將運用單懸臂平臺GC-30S配以SMA供料器,進行高速及精準(zhǔn)的記憶模塊組裝。其針對中端市場的AX-72e平臺將示范異型元件的裝置。

  除提為客戶提供性能優(yōu)良的設(shè)備外,環(huán)球儀器在上海的先進工藝實驗室,設(shè)有整條生產(chǎn)線,可為客戶的工藝問題提供解決方案,包括原型制造、失效分析、及其他工藝支持服務(wù)等等。而環(huán)球儀器24X7的免費熱線電話(800-2255-2842),可以中文或英文隨時協(xié)助廠家解決難題。

關(guān)于環(huán)球儀器公司

  環(huán)球儀器公司(Universal Instruments)是全球領(lǐng)先的電子生產(chǎn)力專家,為各大電子行業(yè)制造商提供創(chuàng)新的電路、半導(dǎo)體、后端裝配技術(shù)與設(shè)備、綜合系統(tǒng)解決方案和支持。環(huán)球儀器的總部設(shè)立在美國紐約州,業(yè)務(wù)遍及全球30多個國家,有超過17,000臺設(shè)備在全球60個國家的電子裝配廠中使用。

  始建于1919年,環(huán)球儀器在上世紀(jì)六十年代開始制造電路裝配設(shè)備,九十年代初期開發(fā)了模塊化平臺概念,并于1993年成功研制出第一臺以平臺為基礎(chǔ)的表面貼裝設(shè)備(SMT),成為SMT行業(yè)技術(shù)與設(shè)備的領(lǐng)跑者,目前,環(huán)球儀器擁有兩家全球最先進的表面貼裝試驗室,是推進業(yè)內(nèi)技術(shù)創(chuàng)新與工藝進步的主要技術(shù)力量。

  為了更好的服務(wù)于中國市場和客戶,1994年開始,環(huán)球儀器相繼在香港、北京、上海設(shè)立分支機構(gòu),并從2002年開始投資建立了深圳蛇口制造基地和蘇州科技創(chuàng)新中心,及在2007年將蘇州科技創(chuàng)新中心遷往上海,設(shè)立上海先進工藝實驗室。 (完)
 
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